西门子数位企业虚拟博览会

实现工业数位化,西门子数位工业即将于8 月14 日起展开为期一个月的「数位企业虚拟博览会(Digital Enterprise Virtual Expo)」,透过精心规划的虚拟网站完整呈现西门子最新的技术趋势以及创新应用。内容包罗万象,涵盖四大主题焦点:AI、工业5G、3D 列印与边缘运算等趋势应用,以及导入数位双胞胎技术协助口罩厂商生产的成功案例影片分享。另外,本次数位企业虚拟博览会除了发表最新产品和技术外,也精心规划了数位企业虚拟论坛以及专家讲座(Expert Talks) ,集结西门子的产业专家分享一系列最新技术、解决方案和创新应用,精彩内容,不容错过!

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西门子数位工业总经理席德塱(Tino Hildebrand)表示:「在后疫情时代,我们与客户还有经销商的沟通方式转变为采用线上的方式进行,西门子首届数位企业虚拟博览会汇集各种新颖的科技介绍,让大家一探人工智慧、大数据、工业5G 以及工业云在自动化领域的应用,并进一步了解如何透过西门子解决方案,协助企业迈向数位化以及智慧制造。」备受瞩目的西门子数位企业虚拟论坛,将介绍最新尖端技术AI、工业5G、3D 列印与边缘运算整合工业领域的应用,以及最新数位化产品,与大家共同探讨如何透过创新科技,帮助企业成功打造数位转型。另外,本次博览会的重头戏之一,便是由西门子数位工业精心筹备的Expert Talks 专题系列讲座,集结西门子产业专家分享一系列最新的技术、解决方案和创新应用。完整呈现西门子解决方案在自动化产业的实际应用,并探讨最新趋势议题,提供一个与西门子专家互动的绝佳机会,欢迎线上报名欲参加的主题讲座。

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本次虚拟博览会的亮点之一便是展示在趋势议题下西门子的创新技术应用,包含AI、工业5G、工业云MindSphere 以及3D 列印技术等应用。其中将呈现AI 工业自动化领域之应用,介绍如何搭配西门子SIMATIC S7-1500 TM NPU 实现高效处理类神经网路。另外,工业5G 的应用也趋近成熟,如何透过工业5G 满足工业无线通讯需求,也成为本次虚拟博览会探讨的话题和焦点之一。而云端以及边缘运算依然是今年炙手可热的议题之一,西门子将介绍工业云和边缘运算的应用,协助客户快速顺畅实现虚实世界连结,并帮助企业发掘数据潜力。而备受瞩目的趋势焦点之一, 3D 列印技术也将会在西门子数位企业虚拟博览展出,近年来3D 列印已逐渐改变整个业界的生态,且以年产值23% 的速度高速增长,从产品设计到产品制造,再到商业模式,以及新的产业诞生。西门子持续透过数位双胞胎技术和自动化产品,协助各大积层制造设备制造商迈向生产自动化和数位化。全球受到新冠病毒疫情的影响,许多国家对于口罩的需求激增,西门子协助口罩机厂商导入西门子数位化解决方案,运用全方位控制驱动系统模拟软体,并透过PLCSIM Advanced 以及SIMATIC Machine Simulator 建置S7-1500T CPU 与V90 伺服驱动系统的数位双胞胎,将原机台效能提升50%。机台部分与西门子工业云MindSphere 结合,分析并优化现场资讯,让制造商充分了解机台资讯,提升数据透明度,并导入西门子数位双胞胎技术,助力口罩商生产无耳挂口罩,实现口罩制造4.0 。本次虚拟博览会除了有最新趋势焦点分享外,年度新产品发表也是非常令人期待的内容之一,今年西门子数位工业推出新世代图形监控系统SIMATIC WinCC Unified,该系统是一套能在工业电脑和现代化操控面板上执行的全新视觉化系统,让设备同步协作并提供开放式介面,加速OT/IT 跨界整合,使生产场域迈向智慧化。而另一款令人期待的新品,是具备全新技术及综合服务的数位原生CNC– SINUMERIK ONE,为CNC 工具机加工业者打造首台数位转型工具机,可透过扩充软体模组以及平行开发,完成更快速的机台开发。

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